一种防拆RFID电子标签标识牌
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摘要

本实用新型提供一种防拆RFID电子标签标识牌,涉及电子技术领域,该防拆RFID电子标签标识牌,包括软基板,所述软基板的底部安装有粘接层,所述软基板的内部嵌入有RFID芯片,所述RFID芯片的外壁环绕连接有天线头部,所述天线头部的侧壁焊接有天线,所述天线的外壁套接有瓷管,且瓷管的外壁开设有环形的裂痕,该防拆RFID电子标签标识牌,由于该装置整体较软,撕下该软基板时会使其弯转成一定弧度,从而导致瓷管的断裂,将天线进行破坏断裂,造成该装置无法进行正常读取,起到防拆作用,撕下软基板时,由于插块与软基板隔离,软基板撕开时插块仍粘在物体上,会对天线起到撕扯作用,导至其损坏,进一步起到了防拆的作用。

基本信息
专利标题 :
一种防拆RFID电子标签标识牌
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920917880.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-18
授权号 :
CN209859182U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
石金华王吉王岳
申请人 :
南京琢誉信息科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市栖霞区八卦洲街道鹂岛路268号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920917880.7
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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