一种防拆型RFID电子标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种防拆型RFID电子标签，包括载体基材、RFID芯片与离型膜层，在所述载体基材上披覆有防拆离型层，该防拆离型层上具有离型图案，所述防拆离型层能够以所述离型图案的形状断开，在所述防拆离型层的表面披覆有蚀刻天线层，在所述蚀刻天线层的表面涂布有粘胶层，所述RFID芯片包裹于所述粘胶层中，在所述粘胶层的表面敷设所述离型膜层。其显著效果是：通过载体基材与天线层之间的具有离型图案的防拆离型层而形成了力差，会导致蚀刻天线层以离型图案的形状断开，实现标签天线的破坏，从而达到防拆效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防拆型RFID电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922448655.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210955160U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
任高林
申请人 ：
重庆沛能电子材料有限公司
申请人地址 ：
重庆市长寿区新市街道新民路1号
代理机构 ：
重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘念芝
优先权 ：
CN201922448655.6
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
