超薄RFID标签天线
授权
摘要
本实用新型所述的超薄RFID标签天线，涉及标签的技术领域，包括基层，其特征在于：所述基层具有相对设置的底面与顶面，基层底面通过胶水设有底层，基层顶面通过胶水设有电路层，电路层顶面通过胶水设有表层，所述电路层设有RFID电路，该RFID电路包括内闭环电路和外开放电路，所述内闭环电路具有对称设置的两个膜电容，膜电容两端向外延伸后向下掉头并在中间通过连接部连接形成闭环电路，所述外开放电路位于内闭环电路的两侧且对称设置，每一边均包括依次连接的第一往返部、第二往返部和迂回部，所述内闭环电路的两个膜电容之间设有连接桥，本实用新型将标签做的更薄的同时可避免标签收缩起皱。
基本信息
专利标题 ：
超薄RFID标签天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020514826.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211479172U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
钱亚男
申请人 ：
诺瓦特伦(杭州)电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区中泰街道富泰路27号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚丽萍
优先权 ：
CN202020514826.0
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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