一种用于半导体封装的固晶夹具装置
授权
摘要
本实用新型涉及物料移送加工技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的固晶夹具装置，包括固定板、设置于固定板的第一撑板、活动设置于固定板的第二撑板、用于驱动第二撑板的第一驱动件，设置于第一撑板与第二撑板之间的托板；还包括升降设置的第一载板及第二载板，设置于载板的限位板，分别转动设置于第一载板、第二载板的第一环带、第二环带，环带形成有直线部；第二撑板靠近或远离第一撑板实现固晶夹具装置宽度的自动调整，跟换不同规格的托板即可使用；上升的载板连带环带高出托板，转动的环带实现框架的输入或输出；下降的载板使得限位板将框架压持在托板上实现框架的定位；提升框架的移送效率及加工处理效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的固晶夹具装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922165455.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211858615U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
陈勇伶
申请人 ：
深圳市矽谷半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
卢春华
优先权 ：
CN201922165455.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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