一种半导体封装固晶滚料夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及夹具技术领域，尤其公开了一种半导体封装固晶滚料夹具，包括固定板，滑动的第一板体及第二板体，转动设置于第一板体、第二板体的第一环带及第二环带；第二驱动件具有转动的丝杆、螺接套设在丝杆外侧第一螺母件及第二螺母件，螺母件与板体连接，第一板体与固定板之间设有第一弹性件，第二板体与固定板之间设有第二弹性件；两个环带分别设置在两个板体上，方便更换环带；当需要调整两个板体之间的距离时，先松开限位螺丝，转动丝杆驱动两个板体同步靠近或同步远离，进而实现两个板体之间的距离的快速调节；弹性件消除丝杆与螺母件之间的螺纹间隙，确保两个板体之间距离调整的准确性。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装固晶滚料夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922165553.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN210778532U

授权日：

2020-06-16

发明人：

刘子玉陈勇伶

申请人：

深圳市意沨科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园4栋3楼

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：

卢春华

优先权：

CN201922165553.3

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

法律状态

2021-11-12 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20191206
授权公告日 : 20200616
终止日期 : 20201206

2020-06-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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