一种半导体固晶压爪以及封装装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体固晶压爪以及封装装置，该固晶压爪包括用于与按压驱动机构连接的安装臂和用于对框架进行按压的按压座，所述按压座固定设置在安装柄的底部，该按压座为单边开放结构；所述按压座的底部设有按压部；所述按压座上设有用于避让正在进行贴片工作的机构的避让面，所述避让面位于按压部的上方，且该避让面往远离正在进行贴片工作的机构的方向倾斜。本实用新型通过去除周边结构，采用单边固定结构，不仅避免了芯片Pad位置识别的误差，提高生产效率，且距离芯片位置较远，按压的效果一致，有效杜绝产品因压伤而浪费的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体固晶压爪以及封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022292308.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213691965U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
盛余珲杨虎刚
申请人 ：
珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨树民
优先权 ：
CN202022292308.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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