一种固晶拾取封装装置
授权
摘要
一种固晶拾取封装装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置。本固晶拾取封装装置的模具调节装置能够带动模具转动，从而对芯片的姿态进行调整，保证芯片与引线框架的对应位置对正，使芯片输送装置能够准确的将芯片输送至引线框架的对应位置，保证芯片放置的准确性好，提高了芯片固晶封装的稳定性，产品的合格率高。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶拾取封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020252222.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211150594U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李向东
申请人 ：
山东才聚电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市经济开发区创新产业园4号楼A区
代理机构 ：
淄博佳和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202020252222.3
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L21/67
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
