一种光电耦合器固晶封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电耦合器固晶封装装置，放置板固定安装于底座的后侧，放置板上表面固定有均为多个本身间隔的放置限块A和放置限块B，放置限块B间隔位于放置限块A的后侧，使得放置限块A与放置限块B间形成安装管芯贴片的安装槽；滑轨固定在底座上，固定连接在连接块上的滑块上的滑槽与滑轨配合；多个彼此间隔的顶针一端固定在连接块上，另一端可滑动位于彼此间隔的放置限块A间隙内；顶针缓慢平稳的与管芯贴片接触压紧，可伸缩弹簧式的顶针的弹簧阻尼力始终将管芯贴片压紧，放置到固晶设备内进行固晶，解决了强行对管芯贴片的固定存在壳体受损、管芯贴片位置偏移、管芯倾斜的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种光电耦合器固晶封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021266640.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212392220U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
任真伟杨军方明洪姚良智贺波
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘宇宸
优先权 ：
CN202021266640.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 H01L21/50 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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