一种直线旋转固晶拾取装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种直线旋转固晶拾取装置，其包括拾取头、直线驱动机构以及旋转驱动机构，直线驱动机构设置有直线基座、直线滑座以及用于驱动直线滑座相对于直线基座直线滑动的直线驱动源，旋转驱动机构设置有固定安装于直线滑座的旋转基座、安装于旋转基座的旋转电机以及电性连接于旋转电机的第一编码器，所以拾取头转动安装于旋转电机的驱动端。本实用新型通过旋转电机配合高精度的第一编码器控制拾取头旋转，保证拾取头的旋转精度能精确至角秒级，提高晶圆绑定精度，另外，通过直线驱动源实现拾取头直线式升降运动，这样的结构设计保证拾取头的运动位置精度更高，且能够快速停稳。
基本信息
专利标题 ：
一种直线旋转固晶拾取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122688326.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216624229U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
陈锦杰
申请人 ：
深圳市矽谷半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟茵茵
优先权 ：
CN202122688326.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
