一种半导体SOT23固晶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体SOT23固晶装置，包括抓取装置和点胶装置，抓取装置的上端安装有点胶装置，在点胶杆的正面和背面活动连接有活动杆，且点胶杆的下端安装有活动收集板，当点胶杆点完胶通过电动伸缩杆收缩上升后，活动杆带动活动收集板向上运动，使收集口对着点胶杆，防止点胶杆出现多余残胶下落滴在基板表面的情况，活动收集板的上端开设有圆弧下凹状收集口，当残胶滴落时可通过收集口落进收集板，方便对点胶杆下落的残胶进行收集。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体SOT23固晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021116838.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212365930U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
朱仕镇
申请人 ：
深圳市三联盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021116838.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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