本实用新型公开了一种功率半导体用自动固晶机，包括：贯穿整个装置的传输装置，传输装置两端分别为上料区和下料区，两区之间设有固晶区，所述固晶区设于气体保护腔室内，所述气体保护腔室内沿传输装置的输送方向依次设有钎料涂敷装置、自动贴片装置和冷却装置，钎料涂敷装置和自动贴片装置均通过机械臂自动完成钎料涂敷和贴片动作。通过上述方式，本实用新型利用超声波烙铁高频振动可以破除氧化膜特点，将超声波烙铁、芯片自动定位贴片以及冷却工序进行集成，提高了生产效率和焊接质量，提高了芯片的稳定性，能够在高温下长期使用，也解决了助焊剂会带来污染的问题。