一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪，属半导体封装技术领域，该压爪包括压爪主体和压爪工作面两部分，压爪主体和压爪工作面为一体成型结构；所述压爪工作面呈“U”型或者所述压爪工作面为倾斜面，倾斜角度为0‑5度，倾斜面的两端加工成圆弧倒角。本实用新型提供的压爪，其工作面为呈“U”型或者工作面为倾斜面，并且倾斜面的两端加工成圆弧倒角，这样在半导体封装键合过程中，可以避免压爪工作面压入框架时产生压痕，在压爪升起时压爪工作面带动压痕易引起铜丝的现象；进而避免了因铜丝造成芯片短路的现象，提高了焊接稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920652757.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-08
授权号 ：
CN209675253U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
向隆杰刘星宇
申请人 ：
成都冶恒电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路818号4栋3单元6层602号
代理机构 ：
成都厚为专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘贤科
优先权 ：
CN201920652757.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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