一种用于半导体封装的热压键合设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于半导体封装的热压键合设备，包括底板，所述底板的上表面固定安装有底框，所述底框的后侧固定安装有固定支架，所述固定支架的顶部固定安装有用于半导体封装的热压键合机构，所述热压键合机构包括固定安装在固定支架上的安装框，所述安装框的内壁滑动安装有活动板，所述活动板的底部固定连接有压杆，所述压杆的底端延伸至底框内部并设置有热压组件，所述安装框上还设置有用于改变压杆热压力大小的多级调节机构。本发明可对半导体本体进行不同压力的热压，便于对热压值的大小进行精确调节。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的热压键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512423A
申请号 ：
CN202210085635.0
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
靳清岑玮姜亮王苍来吴昊
申请人 ：
深圳市先进连接科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦20层F
代理机构 ：
深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱丽萍
优先权 ：
CN202210085635.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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