用于半导体树脂封装的模压设备
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
将滑动台安置在一对相隔一预定距离的支座之间。由传动液缸的一个活杆使该滑动台来回移动，这样，滑动台便作靠近或离开支座的运动。一对压模部件各自安装在滑动台和一个支座上。安装在滑动台的压模部件带有多个其中各自安装有活塞的给料腔。这些活塞利用活塞连杆及压力平衡部件跟活杆相接。当活杆动作时，活塞便从给料腔中将树脂压出到由两个模压部件所确定的型腔中。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体树脂封装的模压设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86104184A
申请号 ：
CN86104184.4
公开（公告）日 ：
1987-01-07
申请日 ：
1986-06-19
授权号 ：
CN1005177B
授权日 ：
1989-09-13
发明人 ：
高浜久延
申请人 ：
东芝株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县川崎市
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN86104184.4
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 B29C45/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2002-02-06 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1990-05-09 ：
授权
1989-09-13 ：
审定
1988-07-27 ：
实质审查请求
1987-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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