一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物
授权
摘要
本发明公开了一种用于半导体封装材料的环氧树脂组合物，该组合物在封装中具有良好的抗弯曲性能和抗回流性能以及优良的可塑性能。所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、非卤素型阻燃剂和无机填充物。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101208386A
申请号 ：
CN200580050225.7
公开（公告）日 ：
2008-06-25
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金赵均卢健培朴闰榖
申请人 ：
第一毛织株式会社
申请人地址 ：
韩国庆尚北道
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周建秋
优先权 ：
CN200580050225.7
主分类号 ：
C08L63/10
IPC分类号 ：
C08L63/10 C08G59/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
C08L63/10
用不饱和化合物改性的环氧树脂
法律状态
2012-07-18 ：
授权
2008-08-20 ：
实质审查的生效
2008-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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