环氧树脂组合物及半导体器件
授权
摘要
一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂组合物及半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN102627832A
申请号 ：
CN201210063230.3
公开（公告）日 ：
2012-08-08
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小谷贵浩关秀俊前田将克滋野数也西谷佳典
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴小瑛
优先权 ：
CN201210063230.3
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L61/06 C08L47/00 C08K13/04 C08K7/18 C08K3/36 H01L23/29
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2017-04-26 ：
授权
2012-10-03 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101331111483
IPC(主分类) : C08L 63/00
专利申请号 : 2012100632303
申请日 : 20051125
号牌文件序号 : 101331111483
IPC(主分类) : C08L 63/00
专利申请号 : 2012100632303
申请日 : 20051125
2012-08-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN102627832B.PDF
PDF下载
2、
CN102627832A.PDF
PDF下载
