环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件
授权
摘要
提供用于光半导体元件封装的环氧树脂组合物，其具有小的内应力和优异的光传递率。由包含以下组分(A)－(D)的用于光半导体元件封装的环氧树脂组合物形成的固化产物。在上述固化产物中，组分(C)有机硅树脂的颗粒均匀地分散，且粒径为1－100nm。(A)环氧树脂，(B)酸酐固化剂，(C)能够与组分(A)环氧树脂熔融－混合的有机硅树脂，和(D)固化促进剂。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1827684A
申请号 ：
CN200610019846.5
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤久贵
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
宋莉
优先权 ：
CN200610019846.5
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2008-04-16 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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