热固性阻焊剂组合物及其固化产物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种具有优异的柔韧性、低固化翘曲性和优异的耐焊接热、耐PCT和耐HHBT性能的新型热固性阻焊剂组合物，适合用作印刷电路板、特别是FPC板的热固性阻焊油墨。本发明的热固性阻焊剂组合物包含以下基本组分：(A)分子中具有两个或更多个环氧基团的环氧树脂；(B)如权利要求定义的以通式(I)表示的多元酸酐，其中的R代表二价有机基团，n代表2－30的整数；和(C)偶联剂。
基本信息
专利标题 ：
热固性阻焊剂组合物及其固化产物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101124258A
申请号 ：
CN200680005466.4
公开（公告）日 ：
2008-02-13
申请日 ：
2006-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫岛芳生和田哲夫中村绫子
申请人 ：
昭和电工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
林柏楠
优先权 ：
CN200680005466.4
主分类号 ：
C08G59/42
IPC分类号 ：
C08G59/42 C08G59/20 H01L23/00 C08L63/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/40
以使用的固化剂为特征
C08G59/42
多元羧酸，它的酐、卤化物或低分子量酯
法律状态
2011-01-12 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101061481083
IPC(主分类) : C08G 59/42
专利申请号 : 2006800054664
公开日 : 20080213
号牌文件序号 : 101061481083
IPC(主分类) : C08G 59/42
专利申请号 : 2006800054664
公开日 : 20080213
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2008-02-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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