半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物以及采用该半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件加以密封而成的半导体装置。所述半导体密封用环氧树脂组合物中含有（A）环氧树脂、（B）酚醛树脂、（C）无机填充材料、（D）固化促进剂以及（E）表面处理后的着色剂，其特征在于，该表面处理前的着色剂是碳含量为90重量%以上的碳前驱体或DBP吸收量为100cm3/100g以上的炭黑。按照本发明，可以得到在布线时不发生短路、漏电等电缺陷或电线变形的、且具有优异的激光打标性的半导体密封用环氧树脂组合物。

基本信息

专利标题：

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102875974A

申请号：

CN201210375703.3

公开（公告）日：

2013-01-16

申请日：

2006-03-09

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

西川敦准

申请人：

住友电木株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

崔香丹

优先权：

CN201210375703.3

主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08L63/00 C08G59/62 C08K9/00 C08K3/04 H01L23/29

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C08

有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物

C08L

高分子化合物的组合物

C08L63/00

环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物

法律状态

2015-12-23 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101725484204
IPC(主分类) : C08L 63/00
专利申请号 : 2012103757033
申请公布日 : 20130116

2013-02-27 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101401523424
IPC(主分类) : C08L 63/00
专利申请号 : 2012103757033
申请日 : 20060309

2013-01-16 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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