用于半导体封装的环氧树脂组合物及利用其的半导体器件

专利权的终止

摘要

一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。

基本信息

专利标题：

用于半导体封装的环氧树脂组合物及利用其的半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101031616A

申请号：

CN200580031239.4

公开（公告）日：

2007-09-05

申请日：

2005-10-18

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

惠藤拓也池村和弘丰田英志中林克之塚原大祐

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙志湧

优先权：

CN200580031239.4

主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08L63/00 H01L23/29 C08K3/22 H01L23/31 C08G59/00