环氧树脂组合物及半导体装置
授权
摘要
本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂组合物及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101906238A
申请号 ：
CN201010221131.4
公开（公告）日 ：
2010-12-08
申请日 ：
2005-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
室谷和良鹈川健
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
菅兴成
优先权 ：
CN201010221131.4
主分类号 ：
C08L63/04
IPC分类号 ：
C08L63/04 C08G59/62 C08G59/68 C08K13/02 C08K5/54 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
C08L63/04
线型酚醛环氧树脂
法律状态
2011-11-23 ：
授权
2011-01-19 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101032296503
IPC(主分类) : C08L 63/04
专利申请号 : 2010102211314
申请日 : 20051101
号牌文件序号 : 101032296503
IPC(主分类) : C08L 63/04
专利申请号 : 2010102211314
申请日 : 20051101
2010-12-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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