环氧树脂组合物和半导体器件
授权
摘要
一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括基本组分：(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂、(D)无机填料和(E)包括具有羧基的丁二烯－丙烯腈共聚物(e1)和/或具有羧基的丁二烯－丙烯腈共聚物(e1)与环氧树脂的反应产物(e2)的组分，其中在整个环氧树脂组合物中组分(e1)的含量为0.01wt％～1wt％。所述组合物表现出优异的脱模性、连续成形性和耐焊接回流性。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂组合物和半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101137716A
申请号 ：
CN200680008012.2
公开（公告）日 ：
2008-03-05
申请日 ：
2006-03-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
水野恭宏
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200680008012.2
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2011-04-20 ：
授权
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2008-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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