用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和半导体器件
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和一种使用其囊封的半导体器件。环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中环氧树脂包含由式1表示的环氧树脂。在式1中，每一取代基的定义同说明书中所述。[式1]。
基本信息
专利标题 ：
用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114437502A
申请号 ：
CN202111147694.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴容叶李东桓裵庆彻鹫见范之李喆浩
申请人 ：
三星SDI株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文娟
优先权 ：
CN202111147694.8
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08K7/18 C08K3/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20210929
申请日 : 20210929
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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