用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物及使用该组合物的光...
授权
摘要
一种用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物具有优异的透光性和低应力性，同时对短波光(例如350－500nm)具有良好的耐光性。所述用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物包括下述组分(A)～(C)：(A)环氧树脂，(B)酸酐固化剂，和(C)特殊的聚硅氧烷树脂。
基本信息
专利标题 ：
用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物及使用该组合物的光学半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1876710A
申请号 ：
CN200610084005.2
公开（公告）日 ：
2006-12-13
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤久贵
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
封新琴
优先权 ：
CN200610084005.2
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08K5/092 C09K3/10 H01L23/29 C08L83/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2008-12-10 ：
授权
2007-02-14 ：
实质审查的生效
2006-12-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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