半导体密封用树脂组合物和半导体装置
实质审查的生效
摘要
一种半导体密封用树脂组合物，其包含(A)选自环氧树脂和双马来酰亚胺树脂中的至少一种热固性树脂、(B)固化剂、(C)无机填料和(D)分散剂，该半导体密封用树脂组合物在模具温度：175℃、注入速度Q：178mm3/秒的条件下，使用具有宽度W：15mm、厚度D：1mm、长度：175mm的矩形形状的流路的狭缝式粘度测量装置测得的最低熔融粘度为1mPa·s以上68000mPa·s以下，该半导体密封用树脂组合物为颗粒状。
基本信息
专利标题 ：
半导体密封用树脂组合物和半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364736A
申请号 ：
CN202080060595.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小森清泉
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202080060595.3
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L67/00 C08K3/22 C08K3/36 C08G59/62 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20200825
申请日 : 20200825
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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