区域安装型半导体装置及用于该半导体装置的小片接合用树脂组...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供即使通过使用无铅焊锡的表面安装也具有高可靠性的区域安装型半导体装置、以及用于该半导体装置的小片接合用树脂组合物和密封用树脂组合物。该区域安装型半导体装置，是通过小片接合用树脂组合物在基板的单表面上装载半导体元件，且通过密封用树脂组合物实质上仅对该基板的装载有该半导体元件的面进行密封的、装载了半导体元件或者叠层元件的区域安装型半导体装置，其特征在于，上述小片接合用树脂组合物的固化物在260℃下的弹性模量为1MPa以上、120MPa以下；上述密封用树脂组合物的固化物在260℃下的弹性模量为400MPa以上、1200MPa以下，且在260℃下的热膨胀系数为20ppm以上、50ppm以下。
基本信息
专利标题 ：
区域安装型半导体装置及用于该半导体装置的小片接合用树脂组合物、密封用树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101120440A
申请号 ：
CN200680004887.5
公开（公告）日 ：
2008-02-06
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大须贺浩规八木泽隆安田浩幸
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200680004887.5
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L23/29 C09K3/10 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2008-02-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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