树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚苯并噁唑树脂组合物、清漆、树脂膜及采用它的半导体装置

树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚苯并噁唑树脂组合物、清...

专利权的终止

摘要

本发明通过包含具有以通式(1)表示的结构的化合物的树脂组合物，提供一种在热处理后，具有高耐热性、低介电常数的树脂组合物、其清漆以及采用它的半导体装置。[式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1。R₁₁表示碳原子数为1以上的有机基，其中至少一个为具有脂环式结构的基，当q为2以上的整数时，R₁₁既可以互相相同也可以相异。R₁至R₅以及R₆至R₁₀，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R₁₁的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团，当a为0时，至少一个为表示具有脂环式结构的基。q为1以上的整数。X表示－O－、－NHCO－、－CONH－、－COO－以及OCO－中的任意基团]。

基本信息

专利标题：

树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚苯并噁唑树脂组合物、清漆、树脂膜及采用它的半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101031606A

申请号：

CN200580033197.8

公开（公告）日：

2007-09-05

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

榎尚史和泉笃士山本裕美子原田隆博

申请人：

住友电木株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫

优先权：

CN200580033197.8

主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

C08G73/10 C09D179/04 C08G73/22