聚酰亚胺树脂组合物
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
制备半导体封装材料的聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体和/或齐聚物及其混合物，和(C)一种无机填料，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮组份(B)的重量比在约99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在约100/50到100/1000范围。
基本信息
专利标题 ：
聚酰亚胺树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN88102982A
申请号 ：
CN88102982.3
公开（公告）日 ：
1988-12-21
申请日 ：
1988-04-14
授权号 ：
CN1024420C
授权日 ：
1994-05-04
发明人 ：
富永薰高田敏正友重徹
申请人 ：
三井石油化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨丽琴
优先权 ：
CN88102982.3
主分类号 ：
C08L79/08
IPC分类号 ：
C08L79/08 C08K3/24 C08K13/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08L79/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2001-06-06 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-12-02 ：
著录项目变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 三井石油化学工业株式会社
变更后 : 三井化学株式会社
变更前 : 三井石油化学工业株式会社
变更后 : 三井化学株式会社
1994-05-04 ：
授权
1990-08-08 ：
实质审查请求
1988-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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