树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组...
授权
摘要
提供：具有优异的助焊剂活性、挠性和保存稳定性的适合于预施底部填充材料用的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有酚性羟基的化合物(A)、金属离子捕捉剂(B)和自由基聚合性化合物(C)。
基本信息
专利标题 ：
树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112004845A
申请号 ：
CN201980027899.7
公开（公告）日 ：
2020-11-27
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN112004845B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
冈庭正志泷口武纪东口鉱平木田刚
申请人 ：
三菱瓦斯化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201980027899.7
主分类号 ：
C08F222/40
IPC分类号 ：
C08F222/40 B32B27/30 C08K3/013 C08K5/07 C08K5/3432 C08K5/3492 C08L39/04 H01L21/60 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F222/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，至少有1个是以羧基为终端，并且在分子中至少含有另外1个羧基；它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈
C08F222/36
酰胺或酰亚胺
C08F222/40
酰亚胺，如环酰亚胺
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-12-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08F 222/40
申请日 : 20190424
申请日 : 20190424
2020-11-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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