密封半导体的树脂料片
专利权的终止
摘要
一种用于密封半导体的树脂料片，它通过对一种熔融热固性树脂组合物进行冷却使之固化而制成。所述热固性树脂组合物包括一种热固性树脂作为主要组分、一种固化剂、一种固化促进剂、一种填料、和一种表面处理剂。所述料片中挥发物质的含量为0.05重量％或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。
基本信息
专利标题 ：
密封半导体的树脂料片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1107612A
申请号 ：
CN94104325.8
公开（公告）日 ：
1995-08-30
申请日 ：
1994-03-15
授权号 ：
CN1089490C
授权日 ：
2002-08-21
发明人 ：
樽野友浩丰田良雄大野博文木村祥一韩尾浩幸金井真一
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨丽琴
优先权 ：
CN94104325.8
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 C09K3/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2011-05-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101073892698
IPC(主分类) : H01L 23/29
专利号 : ZL941043258
申请日 : 19940315
授权公告日 : 20020821
终止日期 : 20100315
号牌文件序号 : 101073892698
IPC(主分类) : H01L 23/29
专利号 : ZL941043258
申请日 : 19940315
授权公告日 : 20020821
终止日期 : 20100315
2002-08-21 ：
授权
1997-05-14 ：
实质审查请求的生效
1995-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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