半导体器件树脂封装设备
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本发明涉及一种半导体器件树脂封装设备，其构成是把棒状加热器（３）装配在热板（１）中，以一定方向，相互以一定的间距配置。热板（１）上装有凹口金属模（２），凹口金属模（２）载着被加热物体。并且加热器（３）具有在其轴向相互独立设置的多个加热部分。控制部件（５）的温度调节器对应每个加热部分，或独立地设定该加热部分的温度。而且控制部件（５）通过传感器（４）监视各个棒状加热器附近的温度，用可控制温度调节器，随意设定该棒状加热器的温度。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件树脂封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1096916A
申请号 ：
CN93119967.0
公开（公告）日 ：
1994-12-28
申请日 ：
1993-12-24
授权号 ：
CN1056706C
授权日 ：
2000-09-20
发明人 ：
佐藤隆夫佐藤英信
申请人 ：
株式会社东芝;东芝微电子株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
叶恺东
优先权 ：
CN93119967.0
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 B29C45/02 B29C45/73 B29C45/78
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2009-02-25 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2000-09-20 ：
授权
1994-12-28 ：
公开
1994-12-21 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1056706C.PDF
PDF下载
2、
CN1096916A.PDF
PDF下载
