一种通过镀金键合铜丝连接的半导体封装件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种通过镀金键合铜丝连接的半导体封装件，包括引线框架，在引线框架上设有芯片衬垫，在芯片衬垫上设有导电粘胶，在导电粘胶上固定有至少一块半导体芯片；在引线框架、半导体芯片、芯片衬垫外部有塑封模压复合体密封，在半导体芯片与引线框架之间连接有镀金键合铜丝，该镀金键合铜丝由铜丝和包覆于铜丝外部的金层组成。本实用新型具有不容易被氧化、可在保护下进行键合、接口结合力高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种通过镀金键合铜丝连接的半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820048316.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-21
授权号 ：
CN201213132Y
授权日 ：
2009-03-25
发明人 ：
袁毅
申请人 ：
袁毅
申请人地址 ：
528400广东省中山市火炬开发区民园中路5号
代理机构 ：
中山市科创专利代理有限公司
代理人 ：
尹文涛
优先权 ：
CN200820048316.8
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/488 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2014-07-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583691704
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2008200483168
申请日 : 20080521
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20130521
号牌文件序号 : 101583691704
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2008200483168
申请日 : 20080521
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20130521
2009-03-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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