具有镀金属连接部的半导体封装

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本发明是提供一种半导体封装架构及其方法，此半导体封装结构是具有一顶表面与一黏结表面，在此之间包含有一芯片、一导电连接材、一镀金属材以及一绝缘材，其中，此芯片具有一表面，其是经过处理且设置于面对上述黏结表面的位置，在此经过处理的表面上是形成有一裸金属连接部，且导电连接材形成在此裸金属连接部上，而镀金属材则是与导电连接材相互连接，同时，绝缘材包覆在导电连接材外，镀金属材则是延伸至外部的绝缘材上。

基本信息

专利标题：

具有镀金属连接部的半导体封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101228625A

申请号：

CN200680003302.8

公开（公告）日：

2008-07-23

申请日：

2006-02-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

罗礼雄刘凯孙明张晓天

申请人：

万国半导体股份有限公司

申请人地址：

百慕大哈密尔敦

代理机构：

上海新天专利代理有限公司

代理人：

张静洁

优先权：

CN200680003302.8

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/48 H01L21/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

法律状态

2020-01-03 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/02
登记号 : Y2019500000007
登记生效日 : 20191210
出质人 : 重庆万国半导体科技有限公司
质权人 : 国家开发银行重庆市分行
发明名称 : 具有镀金属连接部的半导体封装
申请日 : 20060210
授权公告日 : 20110413

2016-11-16 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101741751700
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2006800033028
登记生效日 : 20161028
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 万国半导体股份有限公司
变更后权利人 : 重庆万国半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 百慕大哈密尔敦
变更后权利人 : 400700 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附407

2011-04-13 ：

授权

2008-09-17 ：

实质审查的生效

2008-07-23 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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