具有指示图案的半导体封装

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摘要

具有指示图案的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，该第一半导体芯片在所述封装基板上；封装层，该封装层覆盖所述第一半导体芯片；条形图案，所述条形图案被设置在所述封装基板内，每个条形图案具有第一端和第二端。封装层被形成为至少覆盖所述条形图案和所述第一半导体芯片，其中，具有所述封装层的所述半导体封装具有侧表面，所述侧表面使所述条形图案的一个或更多个第二端暴露，其中，具有不同长度的所述条形图案相对于所述第一半导体芯片基本上沿着预定方向设置，使得所述条形图案的通过所述半导体封装的所述侧表面暴露的所述一个或更多个第二端指示所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离。

基本信息

专利标题：

具有指示图案的半导体封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109390322A

申请号：

CN201810501330.7

公开（公告）日：

2019-02-26

申请日：

2018-05-23

授权号：

CN109390322B

授权日：

2022-05-27

发明人：

金纹秀

申请人：

爱思开海力士有限公司

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘久亮

优先权：

CN201810501330.7

主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

H01L23/544