键合结构及包含该键合结构的封装盒体
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摘要
一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，键合结构包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔内且与所述PCB板电性连接，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入所述PCB板的开孔中。通过设置开孔，将量子芯片放置于开孔中，且开孔的尺寸略大于量子芯片的尺寸，从而缩短了引线长度，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量，另外通过基于承载托与开孔配合提高了键合强度，避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
键合结构及包含该键合结构的封装盒体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921168216.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210868366U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
梁福田邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
马莉
优先权 ：
CN201921168216.3
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K1/18 H05K5/02
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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