键合结构及包含该键合结构的封装盒体
授权
摘要
一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，键合结构，包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的长、宽尺寸或者直径尺寸小于量子芯片的对应尺寸；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔下方且与所述PCB板接触，所述量子芯片的第一部分上表面通过该开孔暴露，第二部分上表面被开孔边缘的PCB板遮挡。开孔的尺寸小于量子芯片的尺寸，使得量子芯片可以从PCB板背面与PCB板进行额外的接触，二者接触的区域可以用于接地或者信号连接，有效节省了PCB板正面的布线面积，同时提高了整体键合强度，并且避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的现象。
基本信息
专利标题 ：
键合结构及包含该键合结构的封装盒体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921167657.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210868365U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
梁福田邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
马莉
优先权 ：
CN201921167657.1
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K1/18 H05K5/02
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
