本实用新型公开了半导体封装用键合丝生产设备，它包括放线装置，其内部的金属线经导引机构送至拉丝机；拉丝机，其设置在放线装置出线端的一侧，包括有拉丝组件，从放线装置的导引机构导引出来的金属线连接到可以将其外径逐惭拉小的拉丝组件；调质装置，其设置在拉丝机出线端的一侧，其包括有送线装置、清洗涂装装置和退火装置以及烘炉，从拉丝机出来的符合规格的细金属线通过送线装置送到清洗装置，清洁后的金属线进入退火装置进行退火，退火后的金属线进入到涂装装置进行涂装，涂装后的金属线再进入到烘炉烘干，再来到冷却装置进行冷却；收线装置，设有用于收集成线的盛线盘，盛线盘连接有驱动装置并由其驱动。