一种键合丝
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种键合丝。一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第二丝段贴近所述基板设置，且所述第三丝段与所述第二丝段之间的夹角为钝角或直角。本实用新型提供的一种键合丝，当外界温度变化较大，胶体的热胀冷缩向键合丝施加膨胀或收缩的拉扯力时，第三丝段与第二丝段之间的弯折起到缓冲延伸的作用，减小第二丝段与基板连接点的受力，避免发生断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种键合丝
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021295177.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212033015U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
谢海涛郑玺陈雪平薛子夜赵义东
申请人 ：
浙江佳博科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市乐清经济开发区经八路397号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑越
优先权 ：
CN202021295177.6
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
