本发明涉及一种芯片封装，尤其是一种封装基板的电源设计方法，包括以下步骤：设计电源平面铺设数量和位置；从Bump处向下打孔至平面或转孔至Core上层；设计过孔比例从Core上层过Core层；设计过孔比例从Core下层至下一块平面；在Ball对应位置设计1:4比例打孔至Ball中心。本发明提供的一种封装基板的电源设计方法对电源平面和过孔的多维参数进行优化设计，针对电源平面布局易散乱、过孔排布不合理等造成的电源阻抗和寄生电感较大的情况，综合电源平面布局设计和过孔的结构与布局设计，优化电源路径，可以有效降低封装电源的阻抗和寄生电感值，提升电源完整性，改善封装电源性能。