本发明涉及一种多基板电源微模块设计方法，所述的设计方法利用叠层设计理念，通过将内部器件垂直放置、添加辅助基板、元器件叠层方式，大大缩小了电子元器件在基板上所占用的面积，包括如下步骤：S1：提供电源微模块主控基板；S2：辅助基板回路连接主控基板与辅助基板之间的大地；S3：其中辅助基板上通过器件垂直夹具连接有阻容、辅助基板回路；S4：辅助基板安装完器件之后，检查焊接误差内；S5：当选用倒扣的方式，将器件另一端安装到主控基板上，以完成基板组装。本发明所述的多基板电源微模块设计方法，线路的垂直设计，将平面单维度的电磁辐射，化解为空间多维度电磁辐射，可以有效地减小电源模块与应用电路板之间的电磁耦合。