拉伸受体衬底以调节组件的布置的方法及系统
公开
摘要
本文中揭露调节在接收衬底上的组件的位置的系统及方法。该方法包括：将一组组件从供体衬底转移至接收衬底，以及在至少一个方向拉伸该接收衬底，以使该些组件处于它们的最终位置。该系统包括位于接收衬底上的一组组件；以及其中，该接收衬底经配置以通过在至少一个方向的弹性拉伸来调节该组组件的位置。
基本信息
专利标题 ：
拉伸受体衬底以调节组件的布置的方法及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270508A
申请号 ：
CN202080059756.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·巴林杰M·康沃德P-I·王
申请人 ：
塞尔法雷公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202080059756.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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