器件布置结构组件和测试方法
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摘要
本发明实施例提供了一种组件，包括具有顶部晶圆表面和晶圆圆周的晶圆以及器件布置结构。器件布置结构包括具有周长的第一表面，平面图中周长由晶圆圆周环绕。器件布置结构还包括器件的阵列，器件的阵列的每个器件具有在第一表面上的电接触件。组件具有相对于晶圆在固定位置附于器件布置结构的粘合元件。本发明实施例涉及器件布置结构组件和测试方法。
基本信息
专利标题 ：
器件布置结构组件和测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107300623A
申请号 ：
CN201611154123.6
公开（公告）日 ：
2017-10-27
申请日 ：
2016-12-14
授权号 ：
CN107300623B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
廖俊豪陈居富刘醇明邱智彦
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN201611154123.6
主分类号 ：
G01N35/00
IPC分类号 ：
G01N35/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N35/00
不限于用G01N1/00至G01N33/00中任何单独一组提供的方法或材料所进行的自动分析；及材料的传送
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 35/00
申请日 : 20161214
申请日 : 20161214
2017-10-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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