通过键合丝电性引出的封装结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开一种通过键合丝电性引出的封装结构，包括：第一塑封层、封装于第一塑封层内的第一芯片和若干键合丝，第一塑封层具有相背的第一面和第二面，第一芯片的正面朝向第一面，且第一芯片I/O口通过第一电连接结构与键合丝连接；第二塑封层和封装于第二塑封层内的第二芯片，第二塑封层具有邻近第二面的第三面和与第三面相背的第四面，第二芯片的正面朝向第三面，第二芯片I/O口外露于第三面并通过第二电连接结构与键合丝连接；其中，键合丝包括键合丝本体和分别与键合丝本体两端一体连接的第一端和第二端，第一端邻近第一面，且第一端的横截面大于键合丝本体的横截面。本实用新型可以免去电镀的过程，提高生产效率，降低生产成本。

基本信息

专利标题：

通过键合丝电性引出的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021434258.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212725289U

授权日：

2021-03-16

发明人：

环珣崔锐斌

申请人：

广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

代理机构：

广州鼎贤知识产权代理有限公司

代理人：

刘莉梅

优先权：

CN202021434258.X

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2022-01-14 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/49
登记号 : Y2021980016930
登记生效日 : 20211229
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东顺德农村商业银行股份有限公司科技创新支行
实用新型名称 : 通过键合丝电性引出的封装结构
申请日 : 20200720
授权公告日 : 20210316

2021-03-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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