一种芯片封装的键合线结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装的键合线结构,包括第一连接端、第二连接端及过渡端,所述第一连接端与芯片键合连接,所述第二连接端与封装基板键合连接,所述第一连接端经所述过渡端连接所述第二连接端,所述第一连接端直径小于所述第二连接端,所述过渡端的尺寸自连接所述第二连接端的一侧向连接所述第一连接端的一侧均匀减小。本实用新型通过增设过渡端减小键合线的尺寸,令其既能够满足小尺寸芯片的键合,又能够令键合线的阻抗趋近封装基板的特性阻抗,与传统键合线相比,本实用新型的阻抗降低改善程度达8%,插入损耗降改善程度达100%,回波损耗完全达到协议指标要求,充分满足小型芯片高速传输信号的要求,提高信号传输的质量。
基本信息
专利标题 :
一种芯片封装的键合线结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020963005.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-01
授权号 :
CN212010956U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
陈亮吴均
申请人 :
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
代理机构 :
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
田志远
优先权 :
CN202020963005.5
主分类号 :
H01L23/49
IPC分类号 :
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-01-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/49
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市一博科技股份有限公司
变更后 : 深圳市一博科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市一博科技股份有限公司
变更后 : 深圳市一博科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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