梯型毫米波芯片键合结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种梯型毫米波芯片键合结构，包括结构采用若干金丝线通过合适的键合方式组成键合结构。结构采用两根或三根金丝线。结构中的金丝线采用平行的键合方式。结构中的金丝线采用八字形的键合方式，即金丝线间一端间距较近，另一端间距较远。采用了本实用新型的梯型毫米波芯片键合结构，使用于Rogers 5880微带线键合，具有合适键合方式和合适的键合金丝根数，解决了解决40GHz以下频率金丝键合所需的根数仿真和金丝键合线的摆布方式。
基本信息
专利标题 ：
梯型毫米波芯片键合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020518659.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211578739U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
黄蔚
申请人 ：
南京迅测科技有限公司;上海创远仪器技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市玄武区黄埔路2号黄埔科技大厦B楼17层
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN202020518659.7
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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