本实用新型涉及一种作为光源的发光二极管芯片，用透镜封装后而构成的芯片型LED。芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。本实用新型提供一种散热效果好的芯片型LED。