一种晶圆键合堆叠芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆键合堆叠芯片的封装结构，封装结构包括，芯片键合体，其包括堆叠设置的多个单体晶圆级芯片，单体晶圆级芯片之间通过键合层键合，即晶圆键合后形成堆叠芯片；导电通孔，与各个单体芯片的功能引出端子连通，本实用新型实施例提供的封装结构通过芯片键合体的侧壁进行信号互连，封装体积小，避免了现有技术由于对芯片直接或间接制作通孔导致的芯片内应力及损伤问题，使得制程本实用新型实施例提供的晶圆键合堆叠芯片的封装结构的过程简单，产能高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆键合堆叠芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921170136.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210136868U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
任玉龙曹立强
申请人 ：
上海先方半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗啸
优先权 ：
CN201921170136.1
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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