一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构，所述大电流肖特基产品每颗芯片的金属表面上焊接有至少两根键合线，其特征在于：所述键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个所述键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个所述键合焊点。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个键合焊点，可有效降低大电流肖特基产品的正向工作电压。
基本信息
专利标题 ：
一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820120696.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-01
授权号 ：
CN201233890Y
授权日 ：
2009-05-06
发明人 ：
段康胜
申请人 ：
宁波明昕微电子股份有限公司
申请人地址 ：
315040浙江省宁波市江东沧海路168号
代理机构 ：
宁波诚源专利事务所有限公司
代理人 ：
胡志萍
优先权 ：
CN200820120696.1
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2015-08-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101622023797
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008201206961
申请日 : 20080701
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20140701
号牌文件序号 : 101622023797
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008201206961
申请日 : 20080701
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20140701
2009-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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