键合线及半导体功率器件

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及一种键合线及半导体功率器件。其中，键合线包括：内导线及外包层；内导线用于为半导体功率器件中的芯片电连接半导体功率器件中的基板；外包层为熔点低于内导线熔点的导电层，包裹设置于内导线的外部，用于与半导体功率器件中的芯片或基板焊接。本实用新型通过在内导线的外部包裹设置外包层，外包层为熔点低于内导线熔点的导电层，熔点更低意味着焊接所需要的能量更低；内导线主要用于实现芯片与基板间的导电，外包层用于进行焊接，可以在保证内导线导电性的同时，通过更容易焊接的外包层与芯片及基板进行焊接键合，降低由于焊接造成芯片损坏的可能性。

基本信息

专利标题：

键合线及半导体功率器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922264873.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN210984720U

授权日：

2020-07-10

发明人：

陈紫默刘斌周晓阳

申请人：

广东芯聚能半导体有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

张彬彬

优先权：

CN201922264873.4

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2021-12-17 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/49
登记号 : Y2021440000359
登记生效日 : 20211202
出质人 : 广东芯聚能半导体有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司广东自贸试验区南沙分行
实用新型名称 : 键合线及半导体功率器件
申请日 : 20191217
授权公告日 : 20200710

2020-07-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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