一种用镀钯金线键合硅麦芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用镀钯金线键合硅麦芯片的封装结构，包括PCB封装基板，PCB封装基板上设置有键合区、ASIC芯片和MEMS芯片，ASIC芯片外侧覆盖有软胶保护层，ASIC芯片与MEMS芯片之间及ASIC芯片与PCB封装基板键合区之间分别均通过镀钯金线键合连接。有益效果：镀钯金线键合结构具有更低的接触电阻从而减小声学腔体及声学通道的噪声，镀钯金线键合结构具有更高的抗疲劳强度进而提高硅麦芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种用镀钯金线键合硅麦芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921368135.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN211004544U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
陈贤明
申请人 ：
罗定市英格半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省云浮市罗定市双东街道沿江五路39号C栋
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢肖雄
优先权 ：
CN201921368135.8
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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